MDLM111 -X REV 0B0
微型电路数据表
（绝对最大额定值）
（注1 ）
正电源电压
+30.0V
负电源电压
-30.0V
总电源电压
36V
输出到负电源电压
50V
GND为负电源电压
30V
差分输入电压
+30V
灌电流
50mA
输入电压
（注2 ）
+15V
功耗
（注3）
500mW
输出短路持续时间
10秒。
最大电流频闪
10mA
工作温度范围
-55℃ < TA < 125℃
热阻
ThetaJA
8 Ld的DIP
8 LD金属罐PKG
10陶瓷SOIC
20 Ld的LCC
ThetaJC
8 Ld的DIP
8 LD金属罐PKG
10陶瓷SOIC
20 Ld的LCC
存储温度范围
最高结温
175 C
焊接温度
（焊接， 60秒）
电压引脚频闪
包装重量
（典型值）
8 LD金属罐
8 Ld的DIP
10 LD陶瓷SOIC
20 Ld的LCC
ESD额定值
（注4 ）
300 C
V+ -5V
（静止空气
(500LF/Min
（静止空气
(500LF/Min
（静止空气
(500LF/Min
（静止空气
(500LF/Min
@ 0.5W)
空气流动
@ 0.5W)
空气流动
@ 0.5W)
空气流动
@ 0.5W)
空气流动
@ 0.5W)
@ 0.5W)
@ 0.5W)
@ 0.5W)
134
76
162
92
231
153
90
65
21
50
24
21
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
-65℃ <钽< 150℃
965mg
1100mg
220mg
待定
3
