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回流焊特征
供参考下列回流焊接轮廓。 Cree建议用户遵循建议
通过焊料的制造商提供的焊接温度曲线膏使用。 Cree公司的XLamp LED是符合JEDEC兼容
J-STD-020C.
廓特征
平均升温速率（ TS
最大
到TP）
预热：最低温度（ TS
民
)
预热：温度最高（ TS
最大
)
预热：时间（Ts
民
到TS
最大
)
维持高于：温度（T
L
)
维持高于：时间（t
L
)
峰值/分类音响阳离子温度（Tp ）
在5℃以内的实际峰值温度（Tp ）时间
下降斜率
时间25 ° C到峰值温度
铅基焊料
3 ° C /秒。
100°C
150°C
60-120秒
183°C
60-150秒
215°C
10-30秒
6 ° C /秒。
6分钟最多。
无铅焊料
3 ° C /秒。
150°C
200°C
60-180秒
217°C
60-150秒
260°C
20-40秒
6 ° C /秒
最多8分钟。
注：所有温度是指在封装的顶面，在封装体的表面进行测量。
2006-2007 Cree公司保留所有权利。本文档中的信息如有更改，恕不另行通知。 Cree公司，
Cree徽标和XLamp都是Cree，Inc.的注册商标。
Cree公司
4600矽驱动器
达勒姆， NC 27703
USA电话： +1.919.313.5300
www.cree.com/xlamp
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CLD-DS05.006
