在350mA ，结温，T电气特性
J
= 25C,
持续
表7中。
产品型号
LXHL MWGC
LXHL NWG8
正向电压V
F
(V)
分钟。
典型值。
马克斯。
2.79
2.79
3.42
3.42
3.99
3.99
[1]
动态
阻力
(
Ω
) R
D
1.0
1.0
[2]
温度COEF网络cient
正向电压
[3]
（毫伏/℃ ）
Δ
V
F
/
Δ
T
J
2.0
2.0
热阻，
结到外壳
（°C / W ）R
θ
B
20
20
表7备注：
1. Philips Lumileds的为±0.06V正向电压测量方面的误差。
2.动态电阻与线性正向电压模式LED的斜率的倒数。请参阅图3a和3b 。
3.测量在25 ℃下
≤
T
J
≤
110C的我
F
= 350毫安。
绝对最大额定值
表8 。
辐射源
350
500
350
参数
直流正向电流（mA ）
[1]
LXHL BW03
峰值脉冲正向电流（mA ）
平均正向电流（mA ）
ESD敏感度
[2]
± 16,000V HBM
120
40 120
[3]
LED结温（ ℃）
存储温度（ ℃）
焊接温度（ ° C）
260 5秒以内
绝对最大额定值
表9 。
明星产品
LXHL NWG8
350
500
350
± 16,000V HBM
120
105
40至+75
参数
直流正向电流（mA ）
[1]
LXHL MWGC
350
500
350
± 16,000V HBM
120
[4]
[5]
峰值脉冲正向电流（mA ）
平均正向电流（mA ）
ESD敏感度
[2]
LED结温（ ℃）
AluminumCore PCB温度（℃ ）
存储&工作温度（ ℃）
105
40 105
为表8注& 9 ：
1.适当的电流降级，必须遵守维持低于最高结温。欲了解更多信息，
咨询丽讯设计指南，可根据要求提供。
2. LED不适合反向驱动。详情请咨询Philips Lumileds的应用简介AB11的
进一步的信息。
3.测得的线索，在铅焊接和连接段塞，身体温度不能超过120 ℃。 LUXEON发射器
不能由一般的IR或Vaporphase回流焊，也不是由波焊焊接。铅焊接仅限于选择
的引线，诸如通过快捷栏回流加热，纤维集中红外，或手工焊接。封装背板（塞）可
不能连接通过焊接，而是用导热粘合剂。蛞蝓之间的电绝缘
该板是必需的。详情请咨询Philips Lumileds的应用简介AB10上
LUXEON发射器组件信息
为
在装配方法的进一步细节。
4.允许MCPCB温度，以避免在最大V超过最高结温
f
基于热限制
星装配的阻力。
5.在最高储存和操作温度降低要求，由于亚克力光纤。
LUXEON暖白光发射&星DS47 （ 7/06 ）
7
