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（E S）我
I
ES
Excel的半导体公司。
物理尺寸
48球FBGA （ 6毫米x 8毫米）
0.20
(4x)
D
A
D1
H
6
G F
E
D
C
B
A
7
5
e
E
SE
4
E1
3
2
1
6
A1 CORNER INDEX MARK 11
B
b
0.15M的Z A B
0.08M的
SD
7
引脚1号。
10
//
0.25 Z
A2
A
0.08 Z
A1
Z
包
JEDEC
符号
A
A1
A2
D
E
D1
E1
MD
ME
N
b
e
SD / SE
0.30
0.21
0.7
民
xFBD 048
不适用
6.00毫米X 8.00毫米包装
喃
最大
1.10
0.25
0.76
8.00 BSC
6.00 BSC
5.60 BSC
4.00 BSC
8
6
48
0.35
0.40
0.80 BSC
0.40 BSC
0.29
0.82
记
总体厚
内斯
球的高度
机身厚度
机身尺寸
机身尺寸
球的足迹
球的足迹
行矩阵大小
方向
行矩阵大小
方向
总球数
球径
球间距
锡球
放置
注意事项：
1.尺寸和公差符合ASME Y14.5M - 1994
2.所有尺寸以毫米为单位。
每JESD 95-1 ， SPP- 010 3球的位置标识。
4.
e
代表着锡球栅间距。
5.符号“MD”是在“ D”的方向，球行矩阵大小。
符号“ME”是在“E ”的球列矩阵大小指示按
离子。
N
是焊球矩阵的最大数目Si-所示的
ze
MD
X
ME 。
6.尺寸“b ”处测得的最大球的直径
在一个平面上平行于基准面
Z.
7.
SD
和
SE
测量相对于基准
A
和
B
并定义在输出中心焊料球的位置
儿行。当有焊球在为奇数
平行于外排
D
or
E
维，分别
SD
or
SE
= 0.000时，有偶数个焊球的
外部行中，
SD
or
SE
=
e/2
在包变8. “X”表示的部分是外qualifi-
阳离子。
包图中9 “ + ”表示理论中心
的无人区球。
10.封装厚度
A
是控制层面。
11.
A1
角球被倒角，墨痕， metalli-被INDENTIFIED
zed有斑纹凹痕或其他方式。
ES29LV400D
45
2006年Rev.1C 1月5日，
