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Excel的半导体公司。

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32M闪存

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数据

项

1.初步从数据表中删除。

2. ICC 3 （最大值）是由5UA变更为10微安。

3. ICC4 （最大值）是由5UA变更为10微安。

4. ICC5 （最大值）是由5UA变更为10微安。

牧师2A

2004年12月1日

5. FBGA封装的大小由采用8mm x 9毫米变更为7× 8毫米。

6. FBGA中，A （最大值）的总厚度，从1.20变

1.10 。因此，球高度（A1）和机身厚度（A2）的

也相应改变。

7. FBGA ， B（分） ， B（ NOM ） ，B （最大）的球的直径改变

为0.25 ， 0.30 ，和0.35至0.30 ， 0.35 ，和0.40分别。

1.擦除箭头挂起读来读改为

牧师2B

2004年12月13日

扇区擦除。

2. V

LKO

（分钟） ， 2.3V加到

牧师2C

2D版本

2005年4月1日

2005年1月5日

1.删除FBGA封装类型。

1.添加符合RoHS标准的封装选项。

Excel的半导体公司。

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所附的说明书是用Excel Semiconductor.inc （ ESI ）提供。 ESI有权改变光谱的权利

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修订版2D 2006年1月5日