典型应用
这种布局提供尽可能低的阻抗为
以及尽可能低的直流电阻的电源布线。
注意，电源路径和返回应放置，如果
可能的，在彼此的顶部上的不同层或相反
在PCB的两侧。
小的陶瓷电容器被放置在平行于
铝电解使得总体积的过滤
提出了一种低ESL的高di / dt开关电流。
另外，特殊的低ESL / ESR开关级
电解可被使用。
的MC34710的一个附加特征是在32 SOICW -EP
裸露焊盘封装。该包允许热量是
从模头向下穿过裸露的金属板进行
封装下面，并进入印刷电路板的铜。在
为了更好地利用此功能的优势，网格阵列
通孔的通孔应放置在对应于该区域
裸露焊盘和过孔，这些话应该再连接到
铜的一个大的接地平面，以使热消散到所述
周围环境。这些通孔的一个例子中可以看出
在一个典型的PCB布局之前的数字。
34710
模拟集成电路设备数据
飞思卡尔半导体公司
13
