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表1.最大额定值
所有电压都是相对于地，除非另有说明。超过这些额定值可能会导致故障或永久
损坏设备。
等级
电气额定值
峰V
PWR
电压
双电池
1分钟最大的T
A
= 30°C
ESD电压
人体模型（C
ZAP
= 100 pF的，R
ZAP
= 1500
)
机器型号（C
ZAP
= 200 pF的，R
ZAP
= 0
)
充电设备模型（ CDM ） ，机器人（C
ZAP
= 4.0 pF的）
热额定值
储存温度
工作环境温度
工作结温
热阻
结到环境
(1)
结到外壳
(2)
结对板
(3)
焊接温度
(4)
笔记
1.
结温是在芯片上的功耗，封装热阻，安装位置（板）温度的函数，
环境温度，空气流量，其他部件的电路板上功耗和电路板的热阻。依据
SEMI G38-87和JEDEC JESD51-2与单层板的水平。
表示模头与壳体顶面之间的平均热电阻通过冷板的方法测定
（军用规范883的方法1012.1 ）与用于壳体温度的冷板温度。
模具和根据JEDEC JESD51-8所述印刷电路板之间的热阻。板温度的测量位置的顶部
电路板上的封装附近的表面。
端子焊接温度极限是10秒，最长持续时间。该设备是不是专为浸焊。
超过这些限制可能造成故障或永久损坏设备。
T
英镑
T
A
T
J
R
θ
JA
R
θ
JC
R
θ
JB
T
SOLDER
-55到150
-0 90
-0至150
41
0.2
3.0
260
°C
°C
°C
°C
° C / W
V
PWRPK
V
DBLBAT
V
ESD
40
26.5
V
±2000
±200
±1200
V
V
符号
价值
单位
2.
3.
4.
MC34940
传感器
飞思卡尔半导体公司
3
