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AT24C02B
AT24C02B订购信息
(1)
订购代码
AT24C02B-10PU-1.8
(2)
AT24C02BN-10SU-1.8
(2)
AT24C02B-10TU-1.8
(2)
AT24C02BY6-10YH-1.8
(3)
AT24C02B-10TSU-1.8
(2)
AT24C02BU3-10UU-1.8
(2)
AT24C02B-W1.8-11
(4)
注意事项:
1.
2.
3.
4.
8P3
8S1
8A2
8Y6
5TS1
8U3-1
DIE
工作范围
无铅/无卤素/
工业温度
( -40 ° C至
85°C)
工业温度
( -40 ° C至
85°C)
在4.5V至5.5V范围内使用2.7V设备请参阅性能值在AC
DC特性表。
“U ”指绿色包装&符合RoHS标准。
“H ”指绿色包装&符合RoHS标准与镍钯金铅完成。
可在饼包
晶圆形式;顺序
作为SL788
对于无墨晶圆形式。凸点芯片
可用的
根据要求提供。请
联系
串行
EEPROM市场。
套餐类型
8P3
8S1
8A2
8Y6
5TS1
8U3-1
8-lead,
0.300"宽,塑料双列直插式封装( PDIP )
8-lead,
0.150"宽,塑料鸥翼
纲要( JEDEC
SOIC )
8-lead,
4.4毫米体,塑料薄
收缩小
外形封装( TSSOP )
8-lead,
2.0毫米X
3.00
毫米的机身,0.50 mm间距,超薄迷你地图,双无引线封装( DFN ) , ( MLP 2×3毫米)
5引脚,2.90毫米× 1.60毫米体,塑料薄
收缩小
外形封装( SOT23 )
8-ball,
死球栅客场套餐( dBGA2 )
选项
–1.8
低电压( 1.8V至5.5V )
13
5126B–SEEPR–10/05

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