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93AA66A / B / C , 93LC66A / B / C , 93C66A / B / C
第一行标识代码
产品型号
93AA66A
93AA66B
93AA66C
93LC66A
93LC66B
93LC66C
93C66A
93C66B
93C66C
注意:
TSSOP
A66A
A66B
A66C
L66A
L66B
L66C
C66A
C66B
C66C
MSOP
3A66AT
3A66BT
3A66CT
3L66AT
3L66BT
3L66CT
3C66AT
3C66BT
3C66CT
SOT-23
我温度。
3BNN
3LNN
3ENN
3PNN
3HNN
3TNN
温度。
3FNN
3RNN
3JNN
3UNN
我温度。
361
371
381
364
374
384
367
377
387
DFN
温度。
365
375
385
368
378
388
T =温度等级( I, E)
NN =字母数字追踪代码
图例:
XX...X
T
Y
YY
WW
NNN
e
3
注意:
产品型号或部件号代码
温度(I , E)
年份代码(日历年的最后一位数字)
年份代码(日历年的最后两位数字)
星期代码(一月一日的星期'01' )
字母数字追踪代码( 2个字符的小包装)
无铅JEDEC标志为雾锡(Sn )
小型封装没有空间的无铅JEDEC标志
e
3
时,只会标在外包装或卷标上。
在事件的全部Microchip器件编号不能标记在同一行,它会
结转到下一行,从而限制了可用的数
字符客户的具体信息。
注意:
DS21795C第14页
2005年Microchip的科技公司

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