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93XX46X/56X/66X/76X/86X
8引脚塑封微型小外形封装（ MS或UA ） [ MSOP ]
注意：
有关最新的封装图，请至Microchip封装规范。
http://www.microchip.com/packaging
D
N
E
E1
注1
1
2
b
A
A2
c
φ
e
A1
单位
尺寸极限
引脚数
沥青
总高
塑模封装厚度
STANDOFF
总宽度
塑模封装宽度
总长
脚长
脚印
脚角
铅厚度
N
e
A
A2
A1
E
E1
D
L
L1
φ
c
L1
MILLIMETERS
民
喃
8
0.65 BSC
–
0.75
0.00
–
0.85
–
4.90 BSC
3.00 BSC
3.00 BSC
0.40
0°
0.08
0.60
0.95 REF
–
–
8°
0.23
0.80
1.10
0.95
0.15
最大
L
引脚宽度
b
0.22
–
0.40
注意事项：
1.引脚1的可视索引功能可能会有所不同，但必须位于阴影区域内。
2.尺寸D和E1不包括塑模毛边或突起。塑模毛边或突起不得超过每侧0.15毫米。
3.尺寸和公差每ASME Y14.5M 。
BSC ：基本尺寸。理论上显示的精确值，无公差。
REF ：参考尺寸，通常无公差，仅供参考。
Microchip的技术图纸C04-111B
DS21929D第30页
2007 Microchip的技术公司
