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封装选项附录
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4-Jun-2007
包装信息
订购设备
5962-9583601Q2A
5962-9583601QRA
5962-9583601QSA
SN74BCT574DBR
SN74BCT574DBRE4
SN74BCT574DBRG4
SN74BCT574DW
SN74BCT574DWE4
SN74BCT574DWG4
SN74BCT574DWR
SN74BCT574DWRE4
SN74BCT574DWRG4
SN74BCT574N
SN74BCT574NE4
SN74BCT574NSR
SN74BCT574NSRE4
SN74BCT574NSRG4
SNJ54BCT574FK
SNJ54BCT574J
SNJ54BCT574W
(1)
状态
(1)
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
包
TYPE
LCCC
CDIP
CFP
SSOP
SSOP
SSOP
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
PDIP
PDIP
SO
SO
SO
LCCC
CDIP
CFP
包
制图
FK
J
W
DB
DB
DB
DW
DW
DW
DW
DW
DW
N
N
NS
NS
NS
FK
J
W
引脚封装环保计划
(2)
数量
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
1
1
1
待定
待定
待定
铅/焊球涂层
MSL峰值温度
(3)
POST -PLATE N / A的PKG型
A42 SNPB
A42
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
N / A的PKG型
N / A的PKG型
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
N / A的PKG型
N / A的PKG型
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
25
25
25
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
20
20
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
1
1
1
待定
待定
待定
POST -PLATE N / A的PKG型
A42 SNPB
A42
N / A的PKG型
N / A的PKG型
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分
新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ） ，无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
http://www.ti.com/productcontent
获得最新供货信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品
对于所有6种物质，其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 ％的要求。其中，设计成被焊接
在高温下， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅（ RoHS豁免） ：
该组件符合RoHS豁免要么1 ）铅基模之间采用倒装芯片焊料凸点
包，或2）基于铅的管芯和引线框架之间使用裸片粘合剂。该组件，否则视为无铅（ RoHS指令
附录1页
