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密闭光电耦合器选项
选项
100
描述
表面安装密封光电耦合器的引线修剪对接组装。
此选项适用于商业和高可靠性的产品在8引脚DIP （见下面的图纸说明） 。
4.32 (0.170)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.14 (0.045)
1.40 (0.055)
0.51 (0.020)
马克斯。
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
200
引线末端浸焊，而不是镀金的。此选项可在8引脚DIP商业和高可靠性的产品。
DSCC图纸部件编号含有铅完成规定。所有无引线芯片载体的设备交付使用的焊料
蘸终端作为标准功能。
表面安装密封光电耦合器与导线切割和弯曲的鸥翼装配。此选项适用于商用
和高可靠性的产品在8引脚DIP （详情见下文图纸） 。此选项浸焊引线。
4.57 (0.180)
马克斯。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
9.65 (0.380)
9.91 (0.390)
4.57 (0.180)
马克斯。
300
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.40 (0.055)
1.65 (0.065)
0.51 (0.020)
马克斯。
5 °最大。
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
注意：
Solder contain½ lead
