封装选项附录
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18-Jul-2006
包装信息
订购设备
SN74AC573DBLE
SN74AC573DBR
SN74AC573DBRE4
SN74AC573DW
SN74AC573DWE4
SN74AC573DWG4
SN74AC573DWR
SN74AC573DWRE4
SN74AC573DWRG4
SN74AC573N
SN74AC573NE4
SN74AC573NSR
SN74AC573NSRE4
SN74AC573PW
SN74AC573PWE4
SN74AC573PWLE
SN74AC573PWR
SN74AC573PWRE4
(1)
状态
(1)
过时的
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
过时的
活跃
活跃
包
TYPE
SSOP
SSOP
SSOP
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
PDIP
PDIP
SO
SO
TSSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
包
制图
DB
DB
DB
DW
DW
DW
DW
DW
DW
N
N
NS
NS
PW
PW
PW
PW
PW
引脚封装环保计划
(2)
数量
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
待定
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
25
25
25
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
铅/焊球涂层
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
MSL峰值温度
(3)
TI打电话
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
N / A的PKG型
N / A的PKG型
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
TI打电话
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
20
20
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
70
70
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
待定
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分
新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ） ，无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
http://www.ti.com/productcontent
获得最新供货信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品
对于所有6种物质，其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 ％的要求。其中，设计成被焊接
在高温下， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅（ RoHS豁免） ：
该组件符合RoHS豁免要么1 ）铅基模之间采用倒装芯片焊料凸点
包，或2）基于铅的管芯和引线框架之间使用裸片粘合剂。该组件，否则视为无铅（ RoHS指令
尺寸）的定义同上。
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