NL17SV08XV5T2

包装尺寸

SOT553

5引脚封装

CASE 463B -01

问题B

D

X

A

L

4

5

1

2

3

E

Y

H

E

注意事项：

1.尺寸和公差PER

ANSI Y14.5M ， 1982年。

2.控制尺寸：毫米

3.最大引线厚度INCLUDES

铅涂层厚度。最低LEAD

厚度为最小厚度

基础材料。作者：

暗淡

A

b

c

D

E

e

L

H

E

MILLIMETERS

喃

最大

0.55

0.60

0.22

0.27

0.13

0.18

1.60

1.70

1.20

1.30

0.50 BSC

0.10

0.20

0.30

1.50

1.60

1.70

民

0.50

0.17

0.08

1.50

1.10

民

0.020

0.007

0.003

0.059

0.043

英寸

喃

0.022

0.009

0.005

0.063

0.047

0.020 BSC

0.004

0.008

0.059

0.063

最大

0.024

0.011

0.007

0.067

0.051

0.012

0.067

e

b

5 PL

0.08 (0.003)

c

M

X Y

焊接足迹*

0.3

0.0118

0.45

0.0177

1.0

0.0394

1.35

0.0531

0.5

0.5

0.0197 0.0197

尺度20:1

mm

英寸

*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息

详细信息，请下载安森美半导体焊接与

安装技术参考手册， SOLDERRM / D 。

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和

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