NP82N055EHE ， NP82N055KHE ， NP82N055CHE ， NP82N055DHE ， NP82N055MHE ， NP82N055NHE

<R>

磁带信息

有两种类型的编带的（ -E1 ， -E2 ）根据装置的方向。

绘制出一面

卷端

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标识信息

NEC

82N055

HE

无铅电镀标

零件号的缩写

批号

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推荐焊接条件

这些产品应进行焊接和安装以下推荐的条件下。

对于下面推荐的焊接方法，比其他条件，请联系NEC电子

销售代表。

有关技术信息，请访问以下网站。

半导体设备安装手册（ http://www.necel.com/pkg/en/mount/index.html ）

焊接方法

红外回流焊

MP- 25ZJ ， MP- 25ZK

焊接条件

上限温度（封装的表面温度） ： 260 ℃或更低

10秒或更少：在最高温度下的时间

60秒或更少：温度超过220 ° C以上的时间

预热时间，在160 180℃ ： 60 120秒

回流焊工艺的最大数目： 3次

最大的氯含量松香焊剂（质量百分比）的0.2％或更少

推荐

条件符号

IR60-00-3

波峰焊

MP- 25 ， MP- 25K ， MP- 25SK ，

MP- 25鳍片切割

局部加热

MP- 25ZJ ， MP- 25ZK ，

MP- 25K ， MP- 25SK

局部加热

MP- 25 ， MP -25鳍片切割

上限温度（焊接温度）： 260 ℃或更低

时间： 10秒或更少

最大的氯含量松香助焊剂：0.2％ （重量）或更少

最高温度（引脚温度）： 350 ℃或更低

时间（每个器件的一侧） ：3秒或更少

最大的氯含量松香助焊剂：0.2％ （重量）或更少

最高温度（引脚温度）： 300 ℃或更低

时间（每个器件的一侧） ：3秒或更少

最大的氯含量松香助焊剂：0.2％ （重量）或更少

P300

P350

ThDwS

注意不要使用不同的焊接方法一起（除局部加热） 。

数据表D14138EJ6V0DS

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