4.
包装信息
本章说明了包装规格为CY8C29x66汽车PSoC器件，随着热阻抗
电器和回流焊每个包和晶体引脚的典型封装电容。
重要注意事项
仿真工具可能需要在目标PCB比芯片的足迹在一个更大的区域。供的详细描述
仿真工具的尺寸，请参考标题文档
仿真主机尺寸
at
http://www.cypress.com/design/MR10161 。
4.1
包装尺寸
51-85079 *C
图4-1 。 28引脚（ 210密耳）， SSOP
2006年12月11日
文件编号38-12026牧师* D
29
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