CY8C27x43汽车数据表
4.包装信息
4.2
热阻
包
20 SSOP
28 SSOP
48 SSOP
典型
θ
JA
*
95
o
C / W
95
o
C / W
69
o
C / W
表4-1 。每个封装的热阻抗
* T
J
= T
A
+ POWER X
θ
JA
4.3
电容上的晶体引脚
包
20 SSOP
28 SSOP
48 SSOP
封装电容
2.6 pF的
2.8 pF的
3.3 pF的
表4-2 ：在晶振引脚的典型封装电容
4.4
回流焊峰值温度
以下是需要的最低回流焊峰值温度，以达到良好的可焊性。
表4-3 。回流焊峰值温度
包
20 SSOP
28 SSOP
48 SSOP
最低峰值温度*
240
o
C
240
o
C
240
o
C
最大峰值温度
260
o
C
260
o
C
260
o
C
*可能需要更高的温度基础上，焊料的熔点。典型的温度焊锡为220 ± 5
o
C
与锡铅或245 ± 5
o
下用锡 - 银 - 铜膏。参考焊料制造商的规格。
2006年11月9日
文件编号38-12023牧师* D
32
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