CY8C21x23最终数据手册
4.包装信息
51-85203 **
图4-4 。 24引脚（ 4×4 ） MLF
4.2
热阻
典型
θ
JA
*
186
o
C / W
125
o
C / W
117
o
C / W
40
o
C / W
表4-1 。每个封装的热阻抗
包
8 SOIC
16 SOIC
20 SSOP
24 MLF
* T
J
= T
A
+ POWER X
θ
JA
4.3
回流焊峰值温度
以下是需要的最低回流焊峰值温度，以达到良好的可焊性。
表4-2 。回流焊峰值温度
包
8 SOIC
16 SOIC
20 SSOP
24 MLF
最低峰值温度*
240
o
C
240
o
C
240
o
C
240
o
C
最大峰值温度
260
o
C
260
o
C
260
o
C
260
o
C
*可能需要更高的温度基础上，焊料的熔点。典型的温度焊锡为220 +/- 5
o
C
与锡铅或245 ±5
o
下用锡 - 银 - 铜膏。参考焊料制造商的规格。
2005年2月25日
文件编号38-12022牧师* G
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