CY8C24x23最终数据手册
4.包装信息
4.2
热阻
包
8 PDIP
8 SOIC
20 PDIP
20 SSOP
20 SOIC
28 PDIP
28 SSOP
28 SOIC
32 MLF
表4-1 。每个封装的热阻抗
典型
θ
JA
*
123
o
C / W
185
o
C / W
109
o
C / W
117
o
C / W
81
o
C / W
69
o
C / W
101
o
C / W
74
o
C / W
22
o
C / W
* T
J
= T
A
+ POWER X
θ
JA
4.3
电容上的晶体引脚
包
8 PDIP
8 SOIC
20 PDIP
20 SSOP
20 SOIC
28 PDIP
28 SSOP
28 SOIC
32 MLF
表4-2 ：在晶振引脚的典型封装电容
封装电容
2.8 pF的
2.0 pF的
3.0 pF的
2.6 pF的
2.5 pF的
3.5 pF的
2.8 pF的
2.7 pF的
2.0 pF的
2004年6月4日
文件编号38-12011牧师* F
40
