CY7C68001
7,
5,
0x88,
2,
0x40,
0x00,
0x00,
// StringDscr
//StringDscr0
4,
3,
0x09,0x04,
//StringDscr1
16,
3,
'C',00,
'y',00,
'p',00,
'r',00,
'e',00,
's',00,
's',00,
//StringDscr2
20,
3,
'C',00,
'Y',00,
'7',00,
'C',00,
'6',00,
'8',00,
'0',00,
'0',00,
'1',00,
//描述符的长度
//描述符类型
//端点号，和方向
//端点类型
//最大数据包大小（ LSB ）
//最大数据包大小（ MSB）中
//轮询间隔
//字符串描述符的长度
//字符串描述符
//美国LANGID码
//字符串描述符的长度
//字符串描述符
//字符串描述符的长度
//字符串描述符
13.0
一般的PCB布局指南
[15]
以下建议应遵循以确保
可靠的高性能运行。
至少四层阻抗控制电路板是重
引入来保持信号质量。
指定阻抗目标（要求您的主板供应商是什么
它们能够实现） 。
要控制阻抗，保持走线宽度和跟踪spac-
ING 。
最小化的存根，以尽量减少反射信号。
USB连接器外壳和信号之间的连接
接地必须在USB接口附近进行。
在VBUS旁路/反激式帽，靠近连接器，是recom-
谁料。
DPLUS和DMINUS走线长度应保持在
2毫米彼此在长度上，用20-30优选长度
mm.
保持在DPLUS和坚实的地面配备DMI
新加坡国立大学的痕迹。不允许在这些被分割的平面
痕迹。
优选为没有通孔放置在DPLUS或配备DMI
NUS跟踪路由。
隔离DPLUS和DMINUS所有其它信号走线
通过痕迹不小于10毫米。
14.0
四方扁平封装无引线（ QFN ）
包装设计的注意事项
的部分向印刷电路板（ PCB）的电接触
通过焊接将引线上的底表面制成
封装到PCB上。因此，特别需要注意的是，以所述
封装下面的传热面积，以提供一个良好的
热粘合到电路板。铜（Cu ）填充是要
设计在PCB的封装下面的散热片。
热从传送
SX2
通过设备的金属
桨在封装的底面一侧。从这里开始发热，
在所述导热垫传导到PCB上。它然后进行
文件编号： 38-08013牧师* H
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