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CY7C64713
图39. 128引脚薄型塑料四方扁平封装（ 14 ×20 ×1.4 MM） A128
16.00±0.20
14.00±0.10
128
1
1.40±0.05
0.22±0.05
22.00±0.20
20.00±0.10
0.50
典型值。
12°±1°
(8X)
参见细节
A
0.20最大。
1.60 MAX 。
0.08
0.08 MIN 。
0.20最大。
0 ° MIN 。
对峙
0.05分钟。
0.15最大。
飞机座位
注意：
1. JEDEC STD REF MS- 026
0.25
压力表飞机
0°-7°
0.08 MIN 。
0.20最大。
2.车身长度尺寸不包括塑模突出/ END FLASH
模具凸起/ END FLASH不得（ 0.25mm）的每边均不超过0.0098
车身长度尺寸是麦克斯，塑料件尺寸包括模具不匹配
3，单位：毫米
0.60±0.15
0.20 MIN 。
1.00 REF 。
详细信息
A
51-85101 *C
四方扁平封装无引线（ QFN ）封装
设计说明
的部分向印刷电路板（ PCB）的电接触
通过焊接将引线上的底表面制成
封装到PCB上。阿斯结果，特别需要注意的是，以
封装下面的传热面积，以提供一个良好的
热粘合到电路板。铜（Cu ）填充是要
设计在PCB的封装下面的散热片。热
从FX1通过设备的金属焊盘上被传
包装件的底侧上。从这里的热，传导至
PCB板的散热垫。它然后从热进行
垫由5×5阵列的通孔印刷电路板内的地平面。一经
是一个通孔在PCB镀的成品直径
13密耳。 QFN的金属芯片必须被焊接到
PCB的散热焊盘。阻焊层放置在电路板顶面
在每个通过，以防止焊料流入通过。在面具
顶侧还回流焊接过程中最大限度地减少除气
流程。
有关此封装设计的详细信息，请参阅
对于表面贴装装配Amkor公司的“应用手册
MicroLeadFrame （ MLF ）封装“ 。此，可以发现在
Amkor的网站
http://www.amkor.com 。
本应用笔记提供了在船上的详细信息
安装指南，焊锡流动，返工过程，等等。
图40
显示下面的一横截面面积
封装。横截面是只有一个通孔。焊膏
模板需要被设计成允许至少50％的焊料
覆盖范围。焊膏模板的厚度必须
5密耳。因此建议“不干净” 3型焊膏是
用于安装的部分。氮气吹扫推荐
在回流。
图41
是焊接掩模图案的曲线图和
图42
显示组件的X射线图像（较暗区域表示
焊锡） 。
文件编号： 38-08039牧师* E
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