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CY7C603xx
热阻
表33.热阻每包
包
28 SSOP
32 QFN
* T
J
= T
A
+ POWER X
θ
JA
典型
θ
JA
*
96 ° C / W
22 ° C / W
典型
θ
JC
39 ° C / W
12 ° C / W
回流焊峰值温度
以下是需要的最低回流焊峰值温度
取得良好的可焊性。
表34.回流焊峰值温度
包
28 SSOP
32 QFN
最小峰值
温度*
240°C
240°C
最大峰值
温度
260°C
260°C
*较高的温度可基于焊料所需
熔点。典型的温度为焊料是220 ±5℃下
用的Sn-Pb或245 ±5 ℃下用锡 - 银 - 铜糊。参阅
焊料制造商的规格。
订购信息
下表列出了CY7C603xx器件的主要封装功能和订购代码。
表35. CY7C603xx设备主要功能和订购信息
订货型号
CY7C60323-PVXC
CY7C60323-PVXCT
CY7C60323-LFXC
CY7C60323-LFXCT
CY7C60323-LTXC
CY7C60323-LTXCT
CY7C60333-LFXC
CY7C60333-LFXCT
CY7C60333-LTXC
CY7C60333-LTXCT
闪存大小
8K
8K
8K
8K
8K
8K
8K
8K
8K
8K
RAM大小
512
512
512
512
512
512
512
512
512
512
SMP
No
No
No
No
No
No
是的
是的
是的
是的
IO
24
24
28
28
28
28
26
26
26
26
套餐类型
28-SSOP
28 - SSOP磁带和卷轴
32-QFN
32 - QFN磁带和卷轴
32 - QFN锯
32 - QFN锯材磁带和卷轴
32-QFN
32 - QFN磁带和卷轴
32 - QFN锯
32 - QFN锯材磁带和卷轴
文件编号： 38-16018牧师* E
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