PL

IA

特点

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NT

无铅标准

符合RoHS指令*

玻璃钝化芯片

低反向漏电流

低正向压降

高电流能力

*R

oH

S

CO

M

CD214B - R250 R21000玻璃钝化整流器

一般信息

移动通信，计算机和视频设备的市场正在挑战半导体行业发展

越来越小的电子元件。商Bourns提供玻璃钝化整流的整流应用，在紧凑的芯片

DO- 214AA （ SMB ）大小的格式，它提供了PCB空间的节省，比最有竞争力的部分相当小。玻璃

钝化整流二极管提供2.0 A的50 V重复峰值反向电压的选择正向电流高达1000 V.

BOURNS

芯片二极管符合JEDEC标准，易于处理的标准拾放设备和它们的扁平结构

最大限度地减少滚远。

电气特性（ @ TA = 25 ° C除非另有说明）

参数

符号

CD214B-

R250

R2100

R2200

R2400

R2600

R2800

R21000

单位

最高重复

峰值反向电压

最大RMS电压

最大直流

阻断电压

马克斯。平均正向

整流电流

1

DC反向电流@

额定阻断电压DC

（ @TJ = 25 ° C）

DC反向电流@

额定阻断电压DC

（ @TJ = 125°C ）

典型结电容

2

最大瞬时

正向电压@ 1

典型热阻

3

峰值正向浪涌电流

8.3ms单一正弦半波

叠加在额定负荷

（ JEDEC的方法）

VRRM

VRMS

VDC

我（AV）

IR

50

35

50

100

70

100

200

140

200

400

280

400

2.0

600

420

600

800

560

800

1000

700

1000

V

V

V

A

5.0

A

IR

CJ

VF

R

θJL

IFSM

30

25

1.0

16

A

pF

V

° C / W

65

A

注意事项：

1见正向降额曲线。

2测量@ 1.0 MHz和应用4.0伏的反向电压。

结3到环境的热阻和结点，带领PCB安装在0.2 ×0.2 （5.0毫米× 5.0毫米）铜垫的地方。

热特性（ @ TA = 25 ° C除非另有说明）

参数

工作温度范围

存储温度范围

符号

T

J

T

英镑

CD214B-R250~R21000

-65到+175

-65到+170

单位

°C

°C

*符合RoHS指令2002/95 / EC 2003年1月27日，包括附件

特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。

客户应验证其特定连接的C应用程序实际设备的性能。