建议再溢流廓
255
230
220
200
180
160
120
80
25
0
P1
热
UP
50
100
P2
焊膏干
150
T-时间（秒）
P3
SOLDER
回流
P4
COOL
下
200
250
300
R1
R2
60秒。
马克斯。
以上
220 C
MAX 。 260℃
R3
R4
牛逼 - 温度 - （ C）
R5
加工区
热
焊膏干
回流焊
符号
P1 ， R1
P2 ， R2
P3 ， R3
P3 ， R4
P4 ， R5
T
25℃ 160 ℃的
160 ℃至200 ℃的
200℃ 255℃
（ 260C时最长10秒）。
255 ℃至200 ℃的
200℃至25℃的
最大
ΔT / Δtime
4C/s
0.5C/s
4C/s
–6C/s
–6C/s
冷却
再溢流廓线是直线的表示
标称温度廓线的对流再溢流
焊接工艺。的温度分布被分成
四大工艺区，每个区有不同的ΔT / Δtime温
perature变化率。该ΔT / Δtime率详细
在下面的表中。该温度测量
在将组件的印刷电路板的连接。
在加工区P1 ， PC板和HSDL- 3602磁带式
tellation销被加热到160℃的温度
激活在焊膏的助焊剂。温度
斜坡上升率中，R1，被限制为每秒4 ℃下，以允许
对于PC板和HSDL- 3602两种加热均匀
雉堞。
处理区间P2应该具有足够的持续时间
（60至120秒），以干燥的焊膏。在温
perature提高到刚好低于液相线点的电平
的钎料，通常为200 ℃（ 392° F）之间。
加工区P3是焊锡溢流区。在区域P3中，在
温度高于液相点迅速上升
的焊料为255 ℃（ 491 °F），以获得最佳效果。该
住上述焊料的液相线点的时间应该
是20秒和60秒之间。它通常需要大约
20秒的时间保证焊料的合适的聚结剂
球进液态焊料和良好的焊接形成
连接。超过60秒的停留时间，该
在焊料连接金属间增长BE-
来过度的，导致弱的形成和
不可靠的连接。温度，然后迅速
减小到低于固相线温度的点
焊料，通常为200 ℃（ 392° F）中，以使焊料
连接内冻结。
加工区P4是凉冻焊下来后。该
降温速率，R 5 ，从焊料的液相线点
至25 ° C（77 °F ）不应超过每秒马克西 - 10°C
妈妈。这种限制是必要的，以使印刷电路板
和HSDL- 3602堞改尺寸
均匀，把最小应力的HSDL- 3602
收发器。
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