FEDL9225B-03
半导体
1
MSM9225B
包装尺寸
（单位：毫米）
QFP44-P-910-0.80-2K
镜面
5
用于安装表面贴装型封装的注意事项
包装材料
引线框架材料
针治疗
包装重量（g ）
修订版号/最新修订
环氧树脂
42合金
焊料电镀（ ≥5μm ）
0.41 TYP 。
4 /十一月28 ， 1996年
表面安装型封装是很容易受到热量的回流安装和湿度
吸收在存贮。因此，在执行回流安装前，请联系Oki的销售负责
人在产品名称，包装名称， PIN号码，包装代码和所需的安装
条件（回流法，温度和时间） 。
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