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半导体
电源组装能力
动力总成组成立,为这些客户需要超过基本的支持服务
半导体,并制定了一系列灵活散热器和夹紧的线路系统与设备的电压进展
而目前我们的半导体的能力。
我们提供空气和液体的广泛冷却今天覆盖全系列的电路设计一般使用组件。
大会组提供高质量的工程支持,专注于设计新的单位,以满足不断增长的需求我们
客户。
运用最新CAD方法,我们团队的设计和应用工程师的目标是提供的动力总成完成
解决方案( PACS) 。
HEATSINKS
该动力总成组都有其自己的专有的且具有挤压铝散热片已被设计用于优化
Dynex的半导体的性能。相对于空气自然,强制空气和液体冷却(用流速)的数据是
可根据要求提供。
有关设备夹具,散热片和组件的更多信息,请联系您当地的销售代表或
客户服务。
工作条件超过本数据表中,可能会对设备造成永久性损坏。在极端条件下,与所有的
半导体,这可以包括封装的潜在危险的破裂。适当的安全预防措施,应始终
紧随其后。
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林肯郡, LN6 3LF 。英国。
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丹尼克斯半导体2003技术文档 - NOT FOR
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