CS5340
6.包装尺寸
16L TSSOP （4.4毫米的机身）封装图
N
D
E1
1
A2
A1
L
E
A
∝
e
b
2
SIDE VIEW
1 2 3
端视图
座位
飞机
顶视图
暗淡
A
A1
A2
b
D
E
E1
e
L
民
--
0.002
0.03346
0.00748
0.193
0.248
0.169
--
0.020
0°
英寸
喃
--
0.004
0.0354
0.0096
0.1969
0.2519
0.1732
0.026 BSC
0.024
4°
最大
0.043
0.006
0.037
0.012
0.201
0.256
0.177
--
0.028
8°
民
--
0.05
0.85
0.19
4.90
6.30
4.30
--
0.50
0°
MILLIMETERS
喃
--
--
0.90
0.245
5.00
6.40
4.40
0.65 BSC
0.60
4°
记
最大
1.10
0.15
0.95
0.30
5.10
6.50
4.50
--
0.70
8°
2,3
1
1
JEDEC ＃ ： MO- 153
控制尺寸为毫米
1. “D”和“E1”是参考数据，不包括塑模毛边或突起，但包括模具
不匹配，并在分模线，模具闪光测量或突起不得超过每0.20毫米
SIDE 。
2.尺寸“b ”不包括dambar突出/入侵。允许的dambar突出应
0.13毫米共有超过在最大的物质条件“ B”尺寸。密封条开启，不得重新
达斯尺寸“ B”由超过0.07mm至少物质条件。
3.这些尺寸适用于引线0.10和0.25毫米的导线末端之间的平坦部分。
热特性
参数
允许结温
结到环境热阻
符号
民
-
-
典型值
-
75
最大
135
-
单位
°C
° C / W
θ
JA
DS601F1
21
