电气和热特性
注意事项：
1的CPM引脚的默认配置（PA [ 0-31 ] ， PB [ 4-31 ] ， PC [ 0-31 ] ， PD [ 4-31 ] ）输入。为了防止
过度的直流电流，建议要么拉未使用的引脚与GND或VDDH ，或将其配置为
输出。
2.测量泄漏电流为额定VDD时， VCCSYN ，和VDD 。
3， MPC8265和MPC8266只。
2.2
热特性
480 TBGA封装表4.热特性
特征
结到环境
θ
JA
符号
价值
13
(1)
10
1
11
(3)
8
3
结对板
(4)
结到外壳
(5)
θ
JB
θ
JC
4
1.1
° C / W
° C / W
° C / W
单位
空气流动
NC
(2)
1m / s的
NC
1m / s的
—
—
表4
介绍了热特性。
注意事项：
1.假设单层板没有散热孔
2.自然对流
3.假设一个四层板
模具和根据JEDEC JESD51-8在印刷电路板4之间的热阻。电路板温度
测量电路板上的封装附近的顶表面上。
模具和通过冷板的方法测定的情况下，顶面之间（MIL 5.热阻
SPEC -883方法1012.1 ） 。
2.3
电源注意事项
(1)
平均芯片的结温
,
T
J
,
in
°C
可以从以下获得：
T
J
= T
A
+ (P
D
x
θ
JA
)
哪里
T
A
=环境温度
°C
θ
JA
=封装热阻
,
结到环境
,
° C / W
P
D
= P
INT
+ P
I / O
P
INT
= I
DD
x
V
DD
瓦（芯片内部电源）
P
I / O
=对输入和输出引脚的功耗（由用户确定）
对于大多数应用P
I / O
＆ LT ; 0.3
x
P
INT
。如果P
I / O
被忽略
,
P之间的近似关系
D
和
T
J
是以下内容：
MPC8260A的PowerQUICC II集成通信处理器的硬件规格，版本1.1
12
飞思卡尔半导体公司
