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机械数据和订货信息
图78
示出了ZQ PBGA封装的机械尺寸。
记
1.
2.
3.
4.
以毫米为单位所有尺寸。
尺寸和每ASME Y14.5M ， 1994年的耐受性。
锡球最大直径测量平行于基准A.
基准A中，底座面，是由焊料球的球形冠界定。
图78.机械尺寸和的ZQ PBGA封装底面命名
MPC860的PowerQUICC 系列硬件规格，版本8
飞思卡尔半导体公司
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