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热工计算与测量
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热工计算与测量
对于下面的讨论中，磷
D
= (V
DD
×
I
DD
） + PI / O ，其中PI / O是我的功耗/ O
驱动程序。
7.1
估计与结至环境热阻
芯片结温，T的估计
J
在℃，可从以下公式获得：
T
J
= T
A
+ (R
θJA
×
P
D
)
其中：
T
A
=环境温度（℃）
R
θJA
=封装结点至环境热阻（°C / W）
P
D
=功率耗散封装
结点到环境的热阻是一个行业标准值，它提供一种快速简便
估计散热性能。然而，答案是唯一的一个估计值;测试案例已经证明
这两个因素的错误（在数量
J
–
T
A
）是可能的。
7.2
估计与结到外壳热阻
从历史上看，热阻经常被表示为一个结点到外壳的热的总和
性和外壳到环境的热阻：
R
θJA
= R
θJC
+ R
= CA
其中：
R
θJA
=结点至环境热阻（ ° C / W）
R
θJC
=结到外壳热阻（ ° C / W）
R
= CA
=外壳到环境的热阻（ ° C / W）
R
θJC
是设备相关的，并且不能在佛罗里达州由用户uenced 。用户调节的热环境来
影响案件到环境的热阻，R
= CA
。例如，用户可以改变溢流周围的空气
该装置中，添加一个散热器，改变在印刷电路板上的安装装置，或者改变
在器件周围的印刷电路板的热耗散。该热模型是最有用
陶瓷封装的散热片，其中约90 ％的热量流过的情况下和热沉
到周围环境中。对于大多数的包，需要一个更好的模型。
7.3
估计与结至电路板的热阻
这表明合理的精确度（约20 ％ ）的简单封装的热模型是一个
两个电阻器的型号组成的结对板和一个结点至外壳热阻。该
结到外壳热阻，其中包括一个散热器使用的情况或者大幅
的热量被从包装的顶部消散。结至电路板的热阻
描述了当大部分热量被传导到印刷电路板的热性能。它有
据观察，大部分的塑料包装，特别是PBGA封装，热性能
强烈依赖于电路板温度;看
图2中。
MPC860的PowerQUICC 系列硬件规格，版本8
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飞思卡尔半导体公司
