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机械数据和订货信息
C
4X
D
0.2
A
0.2 C
0.25 C
0.35 C
E2
E
D2
顶视图
B
A2
A3
A1
A
D1
18X ê
W
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A
1 3 5 7 9 11 13 15 17 19
2 4 6 8 10 12 14 16 18
SIDE VIEW
E1
MILLIMETERS
民
最大
---
2.05
0.50
0.70
0.95
1.35
0.70
0.90
0.60
0.90
25.00 BSC
22.86 BSC
22.40
22.60
1.27 BSC
25.00 BSC
22.86 BSC
22.40
22.60
暗淡
A
A1
A2
A3
b
D
D1
D2
e
E
E1
E2
357X
b
底部视图
0.3 M C A B
0.15 M C
记
1.
2.
3.
尺寸和每ASME Y14.5M宽容， 1994年
单位：毫米
尺寸b是最大焊料球直径
图76.机械尺寸和底部表面命名
的ZP PBGA封装
图77
示出了ZQ PBGA封装的机械尺寸。
MPC860系列硬件规格，版本7
飞思卡尔半导体公司
75
