热工计算与测量
如果电路板的温度是已知的，在环境中的结点温度的估计值可以由
使用以下等式：
T
J
= T
B
+(R
θJB
x
P
D
)
其中：
R
θJB
=结到电路板的热阻（°C / W）
T
B
=电路板温度（ ℃）
P
D
=功率耗散封装
如果电路板的温度是已知的，并且从包装盒到空气中的热损失可以忽略不计，
可接受的结点温度的预测可。对于这种方法的工作，董事会和董事会
安装必须类似于用于确定结 - 板的耐热性的试验板，
即2S2P （板带有电源和地平面）和通孔将所述热球到地面
平面。
7.4
估计使用仿真
当电路板温度不知道，需要应用程序的热模拟。简单
2电阻模型可以与应用程序[2]，或更精确的热仿真中使用与
所用的热模拟中使用的包的复杂模型。
7.5
实验测定
以确定在原型后应用该装置的结温是可用的，在
热特性参数（ Ψ
JT
）可以被用来确定结温用
在使用以下等式的包壳的顶部中心的温度的测量：
T
J
= T
T
+(Ψ
JT
x
P
D
)
其中：
Ψ
JT
=热特性参数
T
T
=在封装顶部热电偶温度
P
D
=功率耗散封装
热特性参数，在每个由JEDEC发布的JESD51-2规范测量
使用40号T型热电偶用环氧树脂的包装盒的顶部中心。热电偶
应该定位成使得所述热电偶结靠在包。少量的环氧树脂是
放置在热电偶结点和超过约1mm的导线从结延伸的。该
热电偶丝被置于平贴在包装的情况下，避免因冷却的测量误差
热电偶导线的作用。
MPC862 / 857T / 857DSL的PowerQUICC 系列硬件规格，第3版
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飞思卡尔半导体公司
