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表40
列出本文件的版本之间显著的变化。
表40.文档修订历史记录
调整
数
0
1
1.1
日期
5/2002
11/2002
4/2003
初始版本
加入5 V容限销，新的封装尺寸，以及其他变化。
添加的规格。 B1D和变更规格。 B1A 。添加的注意焊锡球
对于MPC866XZP ， MPC859DSLZP和MPC859TZP组成为62 ％，锡36 ％，铅
2 ％的Ag图15-79 。
添加MPC859P 。
改变了SPI主时序规格。 162和164 。
增加TxClav和RxClav到PB15和PC15 。通过B28D改变B28a和
B29B表明TRLX可以是0或1 。
增加了非技术性的格式化。
更新了文档模板。
更新可订购的零件表。
实质性的改变
1.2
1.3
1.4
4/2003
5/2003
7-8/2003
1.5
2
3/14/2005
2/10/2006
MPC866 / MPC859硬件规格，第2版
飞思卡尔半导体公司
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