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ICS8534-01
低偏移， 1到22差分至3.3V的LVPECL扇出缓冲器
EPAD热释放路径
为了最大限度地提高了从封装除热
和电气性能，陆地模式必须
在覆盖范围内的印刷电路板（ PCB）成立
的包对应于裸露的金属板或
露出散热片上的包，如图
图6 。
该
焊区在PCB上，通过焊料掩模限定，应
至少相同的尺寸/形状，在露出的垫/蛞蝓区
包最大化的热/电性能。
足够的间隙，应该设计的PCB上
焊盘图案的外边缘与焊盘图案的内边缘
为引线，以避免任何短路。
而在PCB上的焊盘图案提供的热量的装置
转移和电气接地从封装到电路板
通过一个焊点，热通孔是必需的，以有效地
从印刷电路板到地平面（多个）的表面上进行。该
土地的模式必须连接到地通过这些孔。该
孔充当“热管” 。通孔的数量（即，“热管” ）是
具体取决于封装的功率应用
耗散以及导电性的要求。因此，
热和电分析和/或测试，建议
确定所需要的最小数目。最大热和
电性能，实现当通孔的阵列是
在土地格局中。它建议使用尽可能多的
过孔连接到地成为可能。它还建议
该通孔直径应为12 13mils （ 0.30至0.33毫米）与1盎司
通过滚镀的铜。这是可取的，以避免任何焊料
在焊接过程中的芯吸通过在其内部可
导致空洞焊料的裸露焊盘/蛞蝓和之间
热地。应采取预防措施，以消除任何焊料
露出散热片和焊盘图形之间的空隙。注意：
这些建议的使用方式，因为只有一个准则。为
更多信息，请参考应用笔记上
表面
安装组件
Amkor的热的/电动提升
Leadfame基础软件包， Amkor Technology公司。
SOLDER
针
外露的散热弹头
SOLDER
针
SOLDER
密码键盘
地平面
散热孔
土地模式
（地垫）
密码键盘
图6.大会裸露焊盘的热释放路径 - 侧视图（图纸不按比例）
IDT / ICS 3.3V的LVPECL扇出缓冲器
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ICS8534AY -01 REV 。一2007年12月6日
