集成
电路
系统公司
ICS853001
1:1, D
。微分
LVPECL-
TO
-
2.5V ， 3.3V ， 5V LVPECL / ECL B
UFFER
R
ELIABILITY
I
载文信息
T
ABLE
6A
θ
JA
VS
. A
IR
F
低
T
ABLE FOR
8 L
EAD
TSSOP
θ
JA
通过速度（米每秒）
0
多层PCB ， JEDEC标准测试板
101.7°C/W
1
90.5°C/W
2
89.8°C/W
T
ABLE
6B.
θ
JA
VS
. A
IR
F
低
T
ABLE
8 L
EAD
SOIC
θ
JA
由速度（每分钟直线英尺）
0
单层PCB板， JEDEC标准测试板
多层PCB ， JEDEC标准测试板
153.3°C/W
112.7°C/W
200
128.5°C/W
103.3°C/W
500
115.5°C/W
97.1°C/W
注意：
大多数现代PCB设计使用多层电路板。在第二行中的数据涉及到大多数设计。
T
RANSISTOR
C
'mount
晶体管数量为ICS853001是： 141
853001AG
www.icst.com/products/hiperclocks.html
14
REV 。一2005年1月29日
