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初步的技术数据
绝对最大额定值
表3中。
参数
电源电压
功耗
存储温度范围
工作温度范围
焊接温度（焊接， 10秒）
结温
等级
12 V
见图2
-65 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 85°C
300°C
150°C
ADA4938-1
消散在封装的功率（P
D
）是的总和
静态功耗和消耗在电源
包由于负载驱动。静态功耗是
电源引脚之间的电压（V
S
）倍的静态
电流（I
S
） 。由于负载驱动取决于所消耗的功率
于特定的应用。由于负载驱动电源
乘以负载电流由相关计算
跨器件的电压降。均方根电压和电流必
在这些计算中被使用。
气流增强散热，有效地降低了θ
JA
。在
此外，更多金属直接接触封装
领导/裸露焊盘的金属走线，通孔，地，
和电源层降低了θ
JA
.
图2示出了在最大安全功耗
包装与环境温度为16引脚LFCSP封装
在JEDEC标准4层板（ 95 ° C / W） 。
2.0
1.8
最大功率耗散（ W）
注意，超出上述绝对最大上市
评级可能对器件造成永久性损坏。这是
一个额定值;该装置的功能操作
这些或任何上述的那些其他条件中指示的
本规范的操作部分是不是暗示。
暴露在绝对最大额定值条件下，
长时间可能会影响器件的可靠性。
热阻
θ
JA
被指定为设备（包括裸露焊盘）
焊接到高导热率2S2P电路板，
在EIA / JESD 51-7描述。
表4.热阻
套餐类型
16引脚LFCSP （裸露焊盘）
θ
JA
95
单位
° C / W
1.6
1.4
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
06591-003
最大功率耗散
在ADA4938-1的最大安全功耗
包是由交界处的升高情况
温度（T
J
）在模具上。在约150 ℃，这
是玻璃化转变温度，塑性改变其
属性。即使只是暂时超过这一温度
限制可以改变应力的封装上的发挥
死亡，永久性地转变的参数性能
该ADA4938-1 。超过150 ℃的结温
长时间可导致变化的硅
设备，因而可能造成故障。
0
–45 –35 –25 –15 –5
5
15 25 35 45 55 65 75 85 95 105
环境温度（ ℃）
图2.最大功耗与温度为4层板
ESD警告
牧师珠三角|第14页第7
