TLP781/TLP781F
焊接与存储
1.焊接
1.1焊接
当使用烙铁或介质红外线/热风回流，避免增加设备温度
尽可能地通过观察以下的条件。
1）使用回流焊接
·铅温度曲线的例子（铅）焊料
(°C)
240
封装表面温度
210
160
140
此配置文件是基于该设备的
最高耐热性保证
值。
将预热温度/加热
温度在最佳温度
对应于该焊膏
键入用于通过内部客户
描述配置文件。
60½120s
小于30s
时间
(s)
·使用铅的温度分布为例（以Pb计）无铅焊接
(°C)
260
封装表面温度
230
190
180
此配置文件是基于该设备的
最高耐热性保证
值。
将预热温度/加热
温度在最佳温度
对应于该焊膏
键入用于通过内部客户
描述配置文件。
60½120s
30½50s
时间
(s)
2 ）使用焊锡流（用于铅（Pb ）焊料或无铅（Pb ）无铅焊接）
●请
预热它在150℃下60120秒之间。
完整
10秒低于260 ℃的范围内的焊接。每个引脚可最多一次可以加热。
3 ）用烙铁
10秒低于260 ℃的范围内完成钎焊，或在3秒内350℃。每个引脚可
至多一次被加热。
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2007-12-05
