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修订历史
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调整
1.0
日期
4/2007
更改说明
初始版本
去掉峰值包回流温度在回流焊接(回流焊) ,从参数
第5页上的最大额定值。
添加注释
(4)
(5)
to
最大额定值
更新的形式和风格。
改变型号第1页上的PCZ到MCZ 。
从产品预览升级,推进信息状态。
2.0
3
7/2007
8/2008
33811
模拟集成电路设备数据
飞思卡尔半导体公司
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