功能说明
有时很难过短的故障来确定
过热故障通过观察所需的时间
设备恢复。然而，一般过电流和
过热故障不能正常分化
应用程序的使用。
同步串行输出的一个优点是多个
故障只能与一个（SO ）引脚被用于被检测
故障状态报告。
如果V
PWR
经历过压条件下，所有输出
将立即关闭，并保持闭锁。一
新的命令字是必需的转动输出再次打开
下面的过压条件。
输出电压钳位
在33291的每个输出包含一个内部电压
钳提供快速关断和瞬态保护
输出。每个夹具独立地限制了漏极 - 源极
电压为53 V ，0.5 A的漏极电流和保持
从雪崩通过使瞬态输出晶体管
能量以在所述线性模式下被耗散（见
图21）。
夹紧的总能量（E
J
）可以通过计算
电流曲线下相乘的当前区域（我
A
）次
钳位电压（V
CL
）倍的夹钳是活动的持续时间
(t).
输出夹具的表征，使用单个脉冲
0.5非重复的方法，表示最大
能量为50毫焦耳每输出150C结温。
漏 - 源钳位
电压（ VCL = 65 V）
漏极电压
漏电流
（ID = 0.5 A）
钳位能量
(E
J
= I
A
X V
CL
x深）
硅芯片晶体管输出0至7 ，而C
d0
到C
d7
表示相应的热
硅电容死翻译输出和塑料。
该设备区，模具厚度确定的值
这些特定组件。
封装从内部的热阻抗
安装标志到外部环境由下式表示
该词条R
PKG
和C
PKG
。稳态热
引线的电阻与PC板弥补了稳
状态封装热阻，R
PKG
。热
包的容量是由组合
该标志的电容与PC板。模式
化合物未建模为一个特定的成分，但它是
计入其它整体的元件值。
在热模型中的电池的电压代表了
环境温度的器件和印刷电路板经受
要。在我
PWR
电流源表示的总功率
耗散，并累计所述功率耗散计算
每个单独的输出晶体管的。这是很容易
通过了解完成
DS （ ON）
和负载的电流
独立输出。
非常满意的稳态和瞬态结果
经历了这种热模型。测试表明该
模型精度有不到10 ％的误差。产量
与相邻的输出的相互作用被认为是主
贡献者热误差。测试表明很少或
致远方的输出没有可检测到的热效应
晶体管分离出一个或多个其它输出。试验
用安装在普通PC板上的器件进行
在一个33立方英寸的静止空气机箱横放。该
PC板是由FR4材料计量2.5
2.5英寸，具有1.0盎司双面电路迹线
铜焊接到每个器件的引脚。电路板温度
是衡量焊接到电路板上热偶
面1英寸距离的装置的中心。该
外壳的环境温度下，测定用
位于超过一英寸中心第二热电偶
距离装置。
VPWR
热性能
图22
示出了最坏的情况下热分量
参数在24引脚为33291值SOIC宽
机身表面贴装封装。销5 ，6，7 ，8， 17 ，18，19 ，和
封装20被直接连接到引线框架
标志。所指示的参数值，考虑到
相邻的输出组合。表征是
超过0.7的功率消耗水平W至17 W·进行
该结点到环境温度的电阻被发现
与单输出的有功功率（ 34 ° C / W的所有40 ° C / W
散热输出功率等于0和热阻
从结到印刷电路板（R
接线板
）为30℃ / W的
（电路板温度，测量从设备中心1英寸） 。
结到散热器引线电阻再次被发现
近似为10℃ / W 。投入额外的印刷电路板的金属
周围的散热引脚这个包提高了
R
PKG
从33 °到31 ° C / W 。
漏 - 源开
电压（V
DS （ ON）
)
GND
当前
区（ IA ）
时间
图21.输出电压钳位
热特性
热模型
逻辑功能占用管芯的一个非常小的区域和
产生的功率可以忽略不计。与此相反，在输出晶体管
占用大部分的芯片面积，并且是主要贡献者
发电。热模型说明
图22 ，
页面
22,
被开发了安装在33291
在一个典型的PC板。该模型是准确的为稳定
国家和瞬态热条件。分量R
d0
通过研究
d7
代表的稳态热阻
33291
模拟集成电路设备数据
飞思卡尔半导体公司
21
