SLK2511B
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SLLS763B - 2007年1月 - 修订2007年3月
应用信息（续）
与PowerPAD封装设计
该SLK2511B坐落在高性能，热增强型， 100引脚PZP使用PowerPad封装。利用
一个PowerPAD封装不需要任何特殊的考虑除了要注意，将PowerPAD ，这是
在装置的底部有一个裸露管芯焊盘，是金属的热和电导体。正确的设备
操作要求将PowerPAD焊接到热地。不运行任何蚀刻或信号通路
该装置下，但仅具有一个接地的热地，如下面所解释。虽然的实际尺寸
暴露管芯焊盘可能会发生变化，所需的布线框面积为100引脚PZP PowerPAD的最小尺寸
封装为12mm
×
12 mm.
一种热地，这是焊料镀锡铜的区域，需要PowerPAD封装的下面。该
热地在变化根据不同的使用PowerPad封装尺寸所使用的PCB建设和
被除去，需要大量的热。此外，热地可以或可以不含有大量的
散热孔，这取决于PCB的建设。
热土地和散热孔等要求详见TI的应用笔记
PowerPAD
热增强型封装
申请报告， TI文献编号
SLMA002,
可通过TI网站
开始的URL页面
http://www.ti.com 。
一个热土地图12.示例
为SLK2511B ，该热地应接地到所述装置的低阻抗接地平面。这
不仅提高散热性能，而且该装置的电气接地。此外，还建议
该装置的接地端子连接焊盘直接连接至接地的热地。在用地规模
应尽可能大而不短路装置信号端子。热地可被焊接到所述
使用标准的回流焊技术暴露的PowerPAD 。
而热土地可电浮动，并配置为去除热量向外部散热片，它是
建议的热地连接到该装置的低阻抗接地平面。更多
信息可从TI的应用笔记获得
PHY布局，
TI文献编号
SLLA020.
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