初步
抽象
本应用笔记介绍了组件和
材料构成的SLX - 2143的低噪声放大器
模块。它也描述了所要求的电路板布局
为获得最佳性能，和程序可靠溶胶
DER附件。
介绍
该SLX - 2143是一种厚膜混合低噪声放大器
专为1.7 - 同时需要低2.2GHz的应用
噪声系数和线性度好。这个模块是基于
常规厚膜电路制造方法，以及罐
可表面贴装在电路板上采用行业标
准回流焊技术。为了提取峰per-
从该放大器formance ，使用是很重要的
适当的电路板布局，并确保该部
正确地焊接了下来。请联系
apps@sirenza.com如果你的应用是2.2之间 - 2.5
千兆赫。
物料
在SLX - 2143的基极是一种氧化铝（陶瓷）
“厚膜”衬底， 0.015“ （ 0.38毫米）厚。这种背面
衬底金属化镀铜（在基本层
烧制银），该已被保护的薄的闪光
镍和金，保证可焊性，即使在
延长贮藏时间。在陶瓷基片具有通孔
该填充有烧成银化合物。在康波
衬底的新界东北侧（即覆盖有侧
基于电镀铜盖）有导体（即是
带有闪光灯的镍金） ，以及纯金传导保护
器。铜导线通过电镀铜形成的
上已经射进子银导体
施特拉特。烧制的银基可确保优异的附着力
所述基板以及镀覆铜确保了银
完全保护。黄金导体烧制成
基板和被用于任何引线键合是
所需。厚膜电阻器也被集成到这个
基材。玻璃钝化层被用于其他
保护，并作为一个焊料坝。
在模块内部有几种不同类型的
组件中使用。焊接端接电容和
电感连接用高温无铅
（ 96.5 ％的Sn 3.5 ％ Ag）的焊料。片式元件连接
用导电银环氧树脂和被连接到剩下的
该电路用金线键。该模块被密封
与该被保持下来用B-阶环氧树脂的陶瓷盖
密封环。整体模块的非密封的，但它会
通过一个标准的“泡沫”检漏。
该模块被设计为被回流到叠层
基于电路板，如FR4。输入和输出连接
系统蒸发散到模块都是用在任一“堞”
该模块的端部。城堡形是圆的金属化
凹口（金属银，铜，镍，金，如在
模块的其他部分）在与陶瓷衬底的边缘
施特拉特。当这些被放在通过回流焊接的过程中，
焊料趋于灯芯向上插入槽口，在创建
健壮的焊接圆角，可以很容易地进行检查。第三
连接，地面，由金属上的其余部分形成的
该模块的背面。
电路板设计
作为该模块具有输入，输出和接地CON-
nections在同一平面上，在主要的共面
波导应该用来喂模块。在实践中，
微带也可以在MOD-下用作接地通孔
乌莱的“顶部”地连接到微带地平面。
护理仍然需要采取措施，确保顺利地进行过渡
从微带到共面波导。护理也需要
采取以确保介质导致到MOD-
ULE （无论是微带线，共面波导，或接地
共面波导）为50欧姆，以最小的损耗。该
在评估板上使用的尺寸推荐
（它们产生27分贝的回波损耗在2GHz ）如果该材料
结构可以适应。
评估电路板布局示于图1中。
DC模块，偏置电感和去耦电容
也显示在黑板上。共面线导致到
该模块的宽度为0.04 “ （ 1.0毫米）同一个间距
0.02 “ （ 0.5mm）的，以共面接地。的厚度
板电介质，FR4 ，为0.032 “ （ 0.81毫米），虽然通常
整个板厚度增加额外lay-
ERS 。一盎司铜被用在两侧。为2.5GHz ，
在FR- 4电路板材料的性能是变
边际，因此用户可能会发现需要调整调整
与外部转动部件的部分，如果在这个操作
频率。
Sirenza的Microdevices公司将提供详尽的布局（在
AutoCAD的格式），以用户希望使用相同的布局
和材料。
522 Almanor大道，桑尼维尔，CA 94085
电话： （ 800 ） SMI- MMIC
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埃尔UDO MANL HM 0 0 2 2 - 0 0 7 1 3 4 1 2 - XLS
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EDS - 102501修订版B
