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机械数据
6
6.1
机械数据
封装热阻特性
表6-1和表6-2中提供所估计的热电阻特性的TMS320VC5506
DSP的封装类型。
表6-1 。热阻特性（环境）
包
R
θJA
（ ° C / W）
37.1
35.1
33.7
32.2
GHH和ZHH
70.3
61.6
56.5
49.3
71.2
61.8
58.9
54.8
PGE
103.6
84.2
77.8
69.4
板类型
高K
高K
高K
高K
低K
低K
低K
低K
高K
高K
高K
高K
低K
低K
低K
低K
气流（ LFM ）
0
150
250
500
0
150
250
500
0
150
250
500
0
150
250
500
板类型由JEDEC定义的。参考JEDEC标准JESD51-9 ，测试板的面积
阵列表面贴装封装热测量。
表6-2 。热电阻特性（案例）
包
GHH和ZHH
PGE
R
θJC
（ ° C / W）
13.8
13.8
板类型
2S JEDEC测试卡
2S JEDEC测试卡
板类型由JEDEC定义的。参考JEDEC标准JESD51-9 ，测试板面阵列
表面贴装封装热测量。
6.2
包装信息
下面的包装信息可以看出，为指定最新公布的数据
设备（多个） 。此数据如有变更，恕不另行通知，如果没有这个文件的修订版。
2006年10月 - 修订2008年1月
SPRS375C
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