位置：首页 > IC型号导航 > 首字符A型号页 > 首字符A的型号第45页 > ADS5547IRGZTG4 > ADS5547IRGZTG4 PDF资料 > ADS5547IRGZTG4 PDF资料1第2页
ADS5547
www.ti.com
SLWS192A - 2006年11月 - 修订2007年5月
这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可以是
更容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布
特定连接的阳离子。
CLKP
CLKM
DRGND
DRVDD
AGND
AVDD
CLOCKGEN
CLKOUTP
CLKOUTM
D0_D1_P
D0_D1_M
D2_D3_P
D2_D3_M
D4_D5_P
D4_D5_M
INP
SHA
INM
14-Bit
ADC
数字
编码器
和
串行器
D6_D7_P
D6_D7_M
D8_D9_P
D8_D9_M
D10_D11_P
D10_D11_M
VCM
参考
控制
接口
D12_D13_P
D12_D13_M
ADS5547
OVR
IREF
SDATA
RESET
OE
DFS
模式
SCLK
SEN
LVDS模式
封装/订购信息
(1)
产品
套餐 -
领导
包
代号
特定网络版
温度
范围
包
记号
订购
数
ADS5547IRGZT
ADS5547
QFN-48
(2)
罗格列酮
-40 ° C至85°C
AZ5547
ADS5547IRGZR
(1)
(2)
运输
MEDIA ，
QUANTITY
磁带和卷轴，
250
磁带和卷轴，
2500
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI
网站：
www.ti.com 。
有关封装散热焊盘的大小，看机械图纸在此数据表的末尾。
θ
JA
= 25.41 ℃/ W（ 0 LFM气流） ，
θ
JC
=用2盎司使用时16.5 ° C / W 。铜走线和焊盘直接焊接在JEDEC标准4层3 ×3 （7.62厘米× 7.62
厘米）印刷电路板。
2
提交文档反馈
