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ADS5444
SLWS162A - 2005年8月 - 修订2006年2月
www.ti.com
这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
包装/订货信息
(1)
产品
套餐 -
领导
HTQFP-80
(2)
使用PowerPad
包
代号
(1)
特定网络版
温度
范围
-40 ° C至85°C
包
记号
订购
数
ADS5444IPFP
ADS5444IPFPR
运输
MEDIA ，
QUANTITY
纸盒， 96
磁带和卷轴1000
ADS5444
(1)
(2)
亲民党
ADS5444IPFP
有关最新的产品和订购信息，请参阅封装选项附录位于本文档的末尾，或者查看
TI网站
www.ti.com 。
散热垫尺寸： 7.5毫米× 7.5毫米（典型值）
绝对最大额定值
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
(1)
值/单位
电源电压
模拟量输入到GND
时钟输入到GND
CLK到CLK
数字数据输出到GND
工作温度范围
最高结温
存储温度范围
ESD人体模型（ HBM ）
(1)
AV
DD
到GND
DRV
DD
到GND
6V
5V
-0.3 V至AV
DD
+0.3 V
-0.3 V至AV
DD
+0.3 V
±2.5 V
-0.3 V至DRV
DD
+0.3 V
-40 ° C至85°C
150°C
-65_C到150_C
2.5千伏
强调以上这些额定值可能会造成永久性的损害。长期在绝对最大条件下工作会
降低设备的可靠性。这些压力额定值只和器件在这些功能操作或以后的任何其他条件
这些规定是不是暗示。
热特性
(1)
参数
焊接蛞蝓，没有空气流动
θ
JA
焊接塞， 250 LFPM气流
回流前塞，没有空气流动
回流前塞， 250 LFPM气流
θ
JC
(1)
包的底部（ heatslug ）
测试条件
典型值
21.7
15.4
50
43.4
2.99
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
使用36散热通孔（ 6× 6阵列） 。请参见应用部分。
2
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