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ADA4899-1
绝对最大额定值
表3中。
参数
电源电压
功耗
差分输入电压
差分输入电流
存储温度范围
工作温度范围
引线温度（焊接10秒）
结温
等级
12.6 V
参见图4
±1.2 V
= 10毫安
-65 ° C至+ 150°C
-40 ° C至+ 125°C
300°C
150°C
总驱动功率和负载之间的差
功率驱动器消耗的功率在包中。
P
D
=
静态功耗
+ （总
驱动电源
–
负载功率）
V V
P
D
=
(
V
S
×
I
S
)
+
S
×
OUT
2
R
L
V
OUT
2
–
R
L
RMS输出电压应予以考虑。若R
L
被引用到
V
S
- ，在单电源供电，总驱动功率为V
S
×
I
OUT
。如果均方根信号电平是不确定的，考虑
最坏的情况下，当V
OUT
= V
S
/ 4对于R
L
到中间电源电压
注意，超出上述绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力
只有等级;该器件在这些或任何功能操作
上述其他条件下的作战指示
本规范的部分，是不是暗示。暴露在绝对
最大额定值条件下工作会影响
器件的可靠性。
(
V
S
/
4
)
2
P
D
=
(
V
S
×
I
S
)
+
R
L
在使用R单电源供电
L
参考V
S
- ，最坏的情况下
为V
OUT
= V
S
/2.
气流增强散热，有效地降低了θ
JA
。在
此外，更多金属直接与封装引脚接触
金属走线，通孔，接地层，电源层
降低了θ
JA
。将裸露焊盘焊在了地上
平面显著降低了整体的热阻
封装。
图4示出了最大安全功耗
包装与环境温度的裸露焊盘
（ EPAD ） 8引脚SOIC （ 70 ° C / W）和8引脚LFCSP （ 70 ° C / W）
包在JEDEC标准4层板。 θ
JA
值
近似值。
4.0
3.5
最大功率耗散
在ADA4899-1的最大安全功耗
包是由结温的升高情况
(T
J
）在模具上。塑料封装模具局部达到
结温度。在约150℃ ，这是
玻璃化转变温度，塑性改变其性质。
即使只是暂时超过这一温度限值可能改变
该程序包施加在模具中，永久的应力
移位ADA4899-1的参数性能。
一个扩展超过150 ℃的结温
期间可导致变化的硅器件，有可能
导致失败。
封装和PCB的静止空气的热性质（ θ
JA
),
在环境温度（T
A
），并且总功耗
包（P
D
）确定模具的结温。
结温度的计算公式为
T
J
=
T
A
+ (P
D
× θ
JA
)
消散在封装的功率（P
D
）是的总和
静态功耗和消耗在电源
包由于对所有输出的负载驱动。静态
电源之间的电源引脚上的电压（V
S
）倍的
静态电流（我
S
） 。假设负载（R
L
）是参照
中间电源，总驱动功率为V
S
/2 × I
OUT
，其中一些是
消耗在包有的在负载（Ⅴ
OUT
× I
OUT
).
最大功率耗散（ W）
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
05720-003
LFCSP和SOIC
0.5
0.0
–40
–20
0
20
40
60
80
环境温度（ ℃）
100
120
图4.最大功耗与环境温度
ESD警告
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