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ADA4899-1
外形尺寸
4.00 (0.157)
3.90 (0.154)
3.80 (0.150)
5.00 (0.197)
4.90 (0.193)
4.80 (0.189)
8
1
5
4
2.29 (0.090)
顶视图
6.20 (0.244)
6.00 (0.236)
5.80 (0.228)
底部视图
（口进入）
2.29 (0.090)
1.27 (0.05)
BSC
1.75 (0.069)
1.35 (0.053)
0.10 (0.004)
最大
共面性
0.10
1.65 (0.065)
1.25 (0.049)
座位
飞机
0.50 (0.020)
0.25 (0.010)
45°
0.51 (0.020)
0.31 (0.012)
0.25 (0.0098)
0.17 (0.0067)
8°
0°
1.27 (0.050)
0.40 (0.016)
符合JEDEC标准MS - 012 - A A
060506-
A
控尺寸为以毫米;英制尺寸
（括号内）均按四舍五入毫米波当量
仅供参考，并不适合使用的设计。
图53. 8引脚标准的，带有裸焊盘的小外形封装[ SOIC_N_EP ]
(RD-8-1)
以毫米为单位和显示尺寸（英寸）
3.25
3.00 SQ
2.75
0.50
BSC
0.60 MAX
0.50
0.40
0.30
销1
指标
销1
指标
顶部
意见
2.95
2.75 SQ
2.55
8
1
裸露
PAD
（ BOT
TOM VIEW ）
1.89
1.74
1.59
4
0.30
0.23
0.18
0.90最大
0.85 NOM
12Ω最大
0.70 MAX
0.65 TYP
0.05 MAX
0.01 NOM
0.20 REF
5
1.60
1.45
1.30
图54. 8引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VD ]
3毫米×3 mm主体，很瘦，双引线
(CP-8-2)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
ADA4899-1YRDZ
1
ADA4899-1YRDZ-R7
1
ADA4899-1YRDZ-RL
1
ADA4899-1YCPZ-R2
1
ADA4899-1YCPZ-R7
1
ADA4899-1YCPZ-RL
1
1
温度范围
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
包装说明
8引脚SOIC_N_EP
8引脚SOIC_N_EP
8引脚SOIC_N_EP
8引脚LFCSP_VD
8引脚LFCSP_VD
8引脚LFCSP_VD
封装选项
RD-8-1
RD-8-1
RD-8-1
CP-8-2
CP-8-2
CP-8-2
BRANDING
022107-A
HBC
HBC
订购数量
1
1,000
2,500
250
1,500
5,000
Z =符合RoHS标准的器件。
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