ADA4853-1/ADA4853-2/ADA4853-3
绝对最大额定值
表3中。
参数
电源电压
功耗
共模输入电压
差分输入电压
存储温度范围
工作温度范围
6引脚SC70
16引脚LFCSP_VQ
14引脚TSSOP
焊接温度
结温
等级
5.5 V
参见图6
V
S
- 0.2 V至+ V
S
1.2 V
±V
S
-65 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 105°C
-40 ° C至+ 105°C
JEDEC J- STD- 20
150°C
消散在封装的功率（P
D
）为一个正弦波和一个
电阻负载是从供给所消耗的总功率
减去负载功率。
P
D
=
总功率消耗
负载功率
P
D
=
V
电源电压
×
I
电源电流
(
)
V
OUT
2
–
R
L
RMS输出电压应予以考虑。
气流增强散热，有效地降低了θ
JA
.
此外，更多金属直接接触封装
领导和通孔下的设备降低了θ
JA
.
图6示出了最大安全功耗
包装与环境温度为6引脚SC70封装
（430 ℃/ W）的14引脚TSSOP （ 120℃/ W），以及在16引线
LFCSP_VQ在JEDEC标准4层板（ 63 ° C / W） 。 θ
JA
值是近似值。
3.0
最大功率耗散（ W）
注意，超出上述绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力
只有等级;该器件在这些或任何功能操作
上述其他条件下的作战指示
本规范的部分，是不是暗示。暴露在绝对
最大额定值条件下工作会影响
器件的可靠性。
2.5
2.0
LFCSP
1.5
TSSOP
1.0
热阻
θ
JA
被指定为最坏的条件下，也就是θ
JA
is
用于钎焊在电路板的设备指定
表面贴装封装。
表4 。
套餐类型
6引脚SC70
16引脚LFCSP_VQ
14引脚TSSOP
θ
JA
430
63
120
单位
° C / W
° C / W
° C / W
0.5
SC70
–55
–35
–15
5
25
45
65
85
105
125
05884-059
0
环境温度（ ℃）
图6.最大功耗与温度为4层板
最大功率耗散
最大安全功耗为ADA4853-1 /
ADA4853-2 / ADA4853-3是通过在升高情况
结温（T
J
）在模具上。在大约150 ° C，
它是玻璃化转变温度，塑性改变其
属性。即使只是暂时超过这一温度限值
可以改变应力的封装对芯片作用，
永久转移的参数性能
放大器。超过150℃的结温
长时间可导致变化的硅器件，
可能导致下降或功能丧失。
ESD警告
版本C |第16页5
