ADA4853-1/ADA4853-2/ADA4853-3
外形尺寸
2.20
2.00
1.80
2.40
2.10
1.80
14
5.10
5.00
4.90
1.35
1.25
1.15
销1
1.30 BSC
1.00
0.90
0.70
6
1
5
2
4
3
8
4.50
4.40
4.30
1
7
6.40
BSC
0.65 BSC
1.10
0.80
0.40
0.10
0.46
0.36
0.26
销1
1.05
1.00
0.80
0.65
BSC
1.20
最大
0.15
0.05
0.30
0.19
0.20
0.09
0.10最大
0.30
0.15
0.10的共面性
座位
飞机
0.22
0.08
座位
共面性
飞机
0.10
8°
0°
0.75
0.60
0.45
符合JEDEC标准MO- 203 -AB
符合JEDEC标准MO- 153 - AB - 1
图52. 6引脚超薄紧缩小外形晶体管封装[ SC70 ]
（KS -6） - 尺寸示出以毫米为单位
图53. 14引脚超薄紧缩小型封装[ TSSOP ]
（RU -14） - 尺寸示出以毫米为单位
0.50
0.40
0.30
3.00
BSC SQ
0.45
销1
指标
顶部
意见
2.75
BSC SQ
0.50
BSC
12Ω最大
0.90
0.85
0.80
座位
飞机
0.30
0.23
0.18
0.80最大
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
0.60 MAX
销1
指标
*1.65
1.50 SQ
1.35
13
12
16
裸露
PAD
1
9
（底视图）
4
8
5
0.25 MIN
1.50 REF
*柔顺
TO
JEDEC标准MO- 220 - VEED - 2
除对暴露盘尺寸。
图54. 16引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
3毫米×3 mm主体，极薄型四方（ CP- 16-3 ） - 尺寸如图毫米
订购指南
模型
ADA4853-1AKSZ-R2
1
ADA4853-1AKSZ-R7
1
ADA4853-1AKSZ-RL
1
ADA4853-2YCPZ-R2
1
ADA4853-2YCPZ-RL
1
ADA4853-2YCPZ-RL7
1
ADA4853-3YCPZ-R2
1
ADA4853-3YCPZ-RL
1
ADA4853-3YCPZ-R7
1
ADA4853-3YRUZ
1
ADA4853-3YRUZ-RL
1
ADA4853-3YRUZ-R7
1
1
温度
范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 105°C
-40 ° C至+ 105°C
-40 ° C至+ 105°C
-40 ° C至+ 105°C
-40 ° C至+ 105°C
-40 ° C至+ 105°C
-40 ° C至+ 105°C
-40 ° C至+ 105°C
-40 ° C至+ 105°C
包装说明
6引脚超薄紧缩小外形晶体管封装（ SC70 ）
6引脚超薄紧缩小外形晶体管封装（ SC70 ）
6引脚超薄紧缩小外形晶体管封装（ SC70 ）
16引脚引脚架构芯片级封装（ LFCSP_VQ ）
16引脚引脚架构芯片级封装（ LFCSP_VQ ）
16引脚引脚架构芯片级封装（ LFCSP_VQ ）
16引脚引脚架构芯片级封装（ LFCSP_VQ ）
16引脚引脚架构芯片级封装（ LFCSP_VQ ）
16引脚引脚架构芯片级封装（ LFCSP_VQ ）
14引脚想想紧缩小型封装（ TSSOP ）
14引脚想想紧缩小型封装（ TSSOP ）
14引脚想想紧缩小型封装（ TSSOP ）
订购
QUANTITY
250
3,000
10,000
250
5,000
1,500
250
5,000
1,500
96
2,500
1,000
包
选项
KS-6
KS-6
KS-6
CP-16-3
CP-16-3
CP-16-3
CP-16-3
CP-16-3
CP-16-3
RU-14
RU-14
RU-14
BRANDING
HEC
HEC
HEC
H0H
H0H
H0H
H0L
H0L
H0L
Z =无铅一部分。
2006年ADI公司保留所有权利。商标
注册商标均为其各自所有者的财产。
D05884-0-10/06(B)
版本B |第16页16
