ADA4431-1
绝对最大额定值
表3中。
参数
电源电压
功耗
存储温度范围
工作温度范围
引线温度（焊接10秒）
结温
等级
4.0 V
见图3
-65 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 85°C
300°C
150°C
消散在封装的功率（P
D
）是的总和
静态功耗和消耗在电源
包由于负载驱动。静态功耗是电压
之间的电源引脚（V
S
）倍的静态电流（I
S
).
由于耗散到负载驱动功率取决于
具体的应用。由于负载驱动功率的计算
乘以负载电流由相关的电压降
跨器件。均方根电压和电流必须在使用
这些计算。
气流增强散热，有效地降低了θ
JA
。在
此外，更多金属直接与封装引脚接触
和暴露的焊盘金属走线，通孔，接地和
电源层降低了θ
JA
.
图3示出了最大安全功耗
包装与环境温度为16引脚LFCSP封装
包（ 43 ° C / W）的JEDEC标准4层板。
5.0
4.5
4.0
3.5
3.0
2.5
2.0
1.5
06743-003
注意，超出上述绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力
只有等级;该器件在这些或任何功能操作
上述其他条件下的作战指示
本规范的部分，是不是暗示。暴露在绝对
最大额定值条件下工作会影响
器件的可靠性。
热阻
最大功率耗散（ W）
θ
JA
被指定为设备（包括裸露焊盘）焊接
以高导热率2S2P电路板中，如所述
在EIA / JESD 51-7 。裸露焊盘没有电气连接
该设备。它通常被焊接到焊盘的印刷电路板即上
热和电连接到内部接地平面。
表4.热阻
套餐类型
采用16引脚LFCSP - UQ （ CP- 16-12 ）
θ
JA
43
单位
° C / W
最大功率耗散
在ADA4431-1的最大安全功耗
包是由结温的升高情况
(T
J
）在模具上。在约150 ℃，这是在玻璃
化转变温度，塑性改变其性质。连
暂时超过这一温度限值可以改变
强调，包施加在模具上，从而永久性地转变
在ADA4431-1的参数性能。超过
在150 ℃下长时间可导致结温
变化在硅器件可能造成故障。
1.0
–40 –30 –20 –10
0
10
20 30
40
50
60
70 80 90 100
环境温度（ ℃）
图3.最大功耗与温度为4层板
ESD警告
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