ADA4303-2
外形尺寸
3.00
BSC SQ
0.45
销1
指标
顶部
意见
2.75
BSC SQ
裸露焊盘
（底视图）
12Ω最大
1.00
0.85
0.80
座位
飞机
0.80最大
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
共面性
0.08
0.50
BSC
0.60 MAX
0.75
0.55
0.35
销1
指标
*1.45
1.30 SQ
1.15
9
8
7
10
11 12
1
2
6
5
4
3
0.25 MIN
*符合JEDEC标准MO- 220 - VEED - 1
除对暴露盘尺寸。
图18. 12引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
3毫米×3 mm主体，极薄型四方
(CP-12-1)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
ADA4303-2ACPZ-RL
1
ADA4303-2ACPZ-R7
1
ADA4303-2ACPZ-R2
1
ADA4303-2ACPZ-EB
1
1
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
包装说明
12引脚LFCSP_VQ
12引脚LFCSP_VQ
12引脚LFCSP_VQ
评估板
封装选项
CP-12-1
CP-12-1
CP-12-1
订购数量
5000
1500
250
BRANDING
H0V
H0V
H0V
Z =无铅一部分。
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